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實驗室激光直接剝銅設備DL300B


  德中實驗室激光直接剝銅設備DL300B,是德中針對日益增長的企業研發中心,個人投資者、高校、研究所單位的激光直接刻制電路板設備需求而推出的最新產品。

  適用于覆銅板上加工線路圖形、去除抗蝕層、去除工藝導線及阻焊層開窗。也可以在其它金屬(含稀有金屬)、電鍍材料、鍍膜材料,噴涂材料、塑料(含工程塑料)、陶瓷等材料上加工圖形。 

 
  小幅面激光加工頭   DL300相比,DL300BX/Y軸使用旋轉伺服電機驅動,加工幅面也略小,這使得DL300B售價更低,使大部分只有機械制板設備預算的客戶有了直接選擇激光設備的可能。

  雖然DL300B的售價堪比主流機械刻板機,但其仍然使用花崗巖臺面,加工精度幾乎沒有降低,客戶仍然可以通過DL300B加工出高精度電路板。

     

產品特點:

  • 小幅面加工,占地面積小,擺放更靈活,性價比更高
  • 小型高功率激光器,可持續加工,精準與穩定相結合
  • 花崗巖機臺,十字形結構,X/Y軸更穩定,小巧易用
  • 進口掃描振鏡、控制卡及遠心透鏡,確保高精度
  • 無需預熱,無需水冷,無高壓電源,方便安全易用
技術參數:
 
項 目
參 數
最小線間距
35μm
最小線寬
20μm
最大加工區域
300mm×300mm
重復定位精度
≤±2μm
系統定位精度
≤±5μm
最高加工速度
20cm²/min(與被加工材料有關)
激光器類型
使用風冷光纖激光器
激光波長
1064nm
激光平均輸出功率
20W
運動平臺分辨率
0.5µm
設備平臺
花崗巖機臺,十字形結構
機器尺寸(WxHxD)
850mm×900mm×1450mm
電源
220VAC/50Hz/1.7kW
附屬設備功率
1.5kW
項 目
參 數
數據處理軟件
CircuitCAM7 LaserPlus
設備驅動軟件
DreamCreaTor 3
真空吸附臺
標配
攝像頭靶標對位系統
標配
工業吸塵系統
標配
 
         
   

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